Reflow ou Reballing

Iniciado por naldonet, 16Junho2016, 20:42

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naldonet

 Reflow consiste em apenas aquecer o chip a uma temperatura elevada para tentar fundir a solda para que o chip volte a funcionar mas é um serviço completamente errado pois o problema volta após uns 3 ou 4 meses que é quando ja acaba a garantia e o cliente tem que pagar novamente . Em muitos casos o próprio reflow não funciona pois o procedimento pode gerar bolhas no chip e empenar a placa impossibilitando o reparo da placa mesmo que depois seja feito o procedimento correto chamado Reballing.



O reballing consiste em sacar o chip da placa mãe e aplicar nova solda e ressoldá-lo no local de origem.Para fazer esse trabalho, temos que expor o chip a uma temperatura de 230 graus Celsius de pico e sacá-lo imediatamente antes que a solda se solidifique, pois o processo de aquecimento tem que cessar aos 230 graus.Feito isso, efetua-se a limpeza da solda antiga tanto do chip quanto da placa e reaplica-se solda nova no chip. Depois realinhamos o chip no devido lugar e refundimos a solda.